任负部，小米芯片下月责人通产发布平台品总成立监担前高
作为目前国产手机厂商中唯二发布过系统级芯片的小米芯片o下手机品牌之一，小米在自研芯片上一直默默布局。成立产品而根据最新的平台报道，小米近日在手机部产品部组织架构下成立了芯片平台部，部前布这对外释放了小米深化芯片领域研发布局的高通重要信号。
据了解，总监小米芯片平台部的担任负责人为前高通产品市场高级总监秦牧云。秦牧云在高通的负责经验，或许将帮助小米加速自研芯片的小米芯片o下进展。
2014年，成立产品小米成立全资子公司松果电子，平台正式启动自研芯片计划；2017年2月，部前布首款自研SoC澎湃S1正式发布，高通搭载在小米5C手机上。总监
不过后来小米澎湃芯片受挫，担任小米开始调整方向，聚焦细分领域，比如推出影像芯片、快充芯片以及电池管理芯片，用于自家旗舰手机之上。
2021年，小米又成立玄戒专注高端芯片研发。2024年，曾有报道称小米成功流片国内首款3nm工艺手机SoC，2025年预计将推出N4P工艺制程SoC，性能对标高通第二代骁龙8处理器。
从之前林斌在社交平台的回复来看，小米15S Pro即将与大家见面。据悉，这款手机搭载了小米自研芯片，本来计划是4月发布，然而由于小米SU7安徽事故影响，因而推迟到5月才会正式与大家见面。
虽然芯片研发周期很长，前期投入成本也很高，但小米自研芯片一旦成功并坚持下去，长期来看将对小米带来巨大优势，比如说有效降低手机BOM成本，通过与澎湃OS深度适配，还能够实现差异化竞争。
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